Les plaques de circuits d'impressió, també conegudes com a plaques de circuits d'impressió, són un proveïdor de connexió elèctrica de components electrònics.
Les plaques de circuit d'impressió estan representades principalment per "PCB", no anomenada "placa PCB".
El disseny de la placa de circuit imprès és principalment el disseny de la disposició; El principal avantatge de l'ús de plaques de circuit és reduir en gran mesura els errors de cablejat i muntatge i millorar el nivell d'automatització i mà d'obra de producció.
La placa de circuit imprès es pot dividir en un panell únic, un panell doble, una placa de quatre capes, una placa de sis capes i altres plaques de circuit multicapa segons el nombre de capes de la placa de circuit.
Com que la placa de circuit d'impressió no és un producte terminal general, la definició del nom està lleugerament confús. Per exemple, la placa base utilitzada per un ordinador personal s'anomena placa base, però no es pot anomenar directament placa de circuit. No és el mateix, per la qual cosa no es pot dir que sigui el mateix a l'hora d'avaluar la indústria. Un altre exemple: com que la part del circuit integrat es carrega a la placa de circuits, els mitjans de comunicació l'anomenen placa IC, però en essència, no és el mateix que la placa de circuit d'impressió. La placa de circuit d'impressió a la qual ens referim normalment és una placa de circuit amb una placa nua, és a dir, la placa de circuit sense el component.
Desenvolupar
En els darrers deu anys, la indústria de fabricació de plaques de circuit imprès (PCB) del meu país s'ha desenvolupat ràpidament, i el seu valor de producció total i la seva producció total ocupen el primer lloc del món. A causa dels canvis en els productes electrònics, la guerra de preus ha canviat l'estructura de la cadena de subministrament. La Xina té avantatges tant de distribució industrial com de costos i de mercat. S'ha convertit en la base de producció de plaques de circuit d'impressió més important del món.
La placa de circuit imprès es desenvolupa d'una sola capa a una placa de doble panell, multicapa i una placa flexible, i es desenvolupa contínuament cap a una direcció d'alta precisió, alta densitat i alta fiabilitat. Reduïu contínuament el volum, reduïu els costos i milloreu el rendiment, de manera que les plaques de circuits impresos encara mantinguin una forta vitalitat en el desenvolupament de productes electrònics en el futur.
En el futur, la tendència de desenvolupament de la tecnologia de fabricació de plaques de circuit d'impressió és desenvolupar porus fins d'alta densitat, alta precisió, porus fins, pas petit, alta fiabilitat, transmissió de múltiples capes, d'alta velocitat, lleugeres i de direcció fina. .
Classificació
Un panell
A la PCB més bàsica, les peces es concentren en un costat i els cables es concentren a l'altre costat. Com que el cable només apareix en un costat, aquest PCB s'anomena d'una sola cara. Com que hi ha moltes restriccions estrictes a les línies de disseny a la línia de disseny (com que només hi ha un costat, és necessari el camí que no es pot travessar pel cablejat), aquest tipus de placa només s'utilitza al circuit inicial.
Doble panell
Hi ha cablejat a ambdós costats d'aquesta placa de circuit, però per utilitzar els cables a ambdós costats, ha d'haver una connexió de circuit adequada a ambdós costats. El "pont" entre aquest circuit s'anomena forat de guia (VIA). El forat de guia és un petit forat ple o recobert de metall a PCB, que es pot connectar als cables dels dos costats. Com que l'àrea del panell doble és el doble de gran que el panell simple a barba, el panell doble soluciona la dificultat de l'escalonament del cablejat (es pot passar a l'altre costat a través del forat de guia), que és més adequat per a circuits més complicats que un sol panell.
Multicapa
Per tal d'augmentar l'àrea que es pot cablejar, s'utilitzen plaques multicapa amb plaques de cablejat de més o doble cara. Utilitzeu una de doble cara com a capa interior, dues cares d'una sola cara com a capa exterior o la capa interior de doble cara de dues cares, un tauler de línia d'impressió exterior a dues cares d'una sola cara, alterna el sistema de posicionament i el material d'unió aïllant. , i els gràfics de canvi elèctric Les plaques de circuits d'impressió interconnectades es fabriquen segons els requisits de disseny. El nombre de capes del tauler no vol dir que hi hagi diverses capes de cablejat independents. En casos especials, s'afegirà la capa buida per controlar el gruix del tauler. Normalment, el nombre de capes és parell i s'inclouen les dues capes del costat més exterior. La majoria de les plaques base són de 4 a 8 capes, però la teoria tècnica pot aconseguir gairebé 100 capes de PCB. La majoria dels grans superordinadors utilitzen una placa base multicapa considerable, però com que aquests ordinadors ja poden substituir el clúster de molts ordinadors normals, i la placa de supercapa gradualment no s'ha utilitzat. Com que les capes de la PCB estan estretament combinades, generalment no és fàcil veure el nombre real, però si observeu atentament la placa base, encara la podreu veure.
Composició
La placa de circuit actual es compon principalment del següent
Línia i patró: la línia és una eina per girar entre l'original. En el disseny, la gran superfície de coure es dissenyarà com a capa de terra i potència. Les línies i el diagrama es fan al mateix temps.
Dielèctric: S'utilitza per mantenir l'aïllament entre la línia i les capes, comunament conegut com a substrat.
Els forats (Through Hole / VIA): els forats de guia poden girar les línies per sobre de dos nivells de línies, i els forats de guia més grans s'utilitzen com a connectors de peces. Col·locació, fixació de cargols durant el muntatge.
Resistent a la soldadura / Màscara de soldadura: no tots els fideus de coure han de menjar peces de llauna, de manera que no es menja per llauna per imprimir una capa de substàncies per menjar llauna (generalment resina epoxi) per evitar circuits no curts de línies de llauna. Segons diferents processos, es divideix en oli verd, oli vermell i oli blau.
Llegenda / Marcatge / Serigrafia: Aquesta és una composició no necessària. La funció principal és marcar els noms i caselles de posició de cada part a la placa de circuits per facilitar la reparació i la identificació després del muntatge.
Processament superficial (acabat superficial): com que la superfície de coure s'oxida fàcilment en un entorn general, no pot anar a la llauna (soldada), de manera que estarà protegida a la superfície de coure de la llauna. El mètode de protecció és l'esprai d'estany, químic (enig), plata d'immersió, llauna d'immersió, soldadura orgànica (OSP), cadascun té els seus propis avantatges i desavantatges, denominats col·lectivament com a tractament de superfície.
Avantatge
El principal avantatge d'utilitzar el tauler d'impressió és:
1. A causa de la duplicabilitat (reproducció) i la consistència dels gràfics, es redueixen els errors de cablejat i muntatge i s'estalvia el temps de manteniment, posada en marxa i inspecció dels equips;
2. El disseny es pot estandarditzar i facilitar l'intercanvi;
3. La densitat de cablejat és alta, el volum és petit i el pes és lleuger, cosa que afavoreix la miniaturització d'equips electrònics;
4, propici per a la producció mecanitzada i automatitzada, augmenta la productivitat laboral i redueix el cost dels equips electrònics.
5. El mètode de fabricació del tauler d'impressió es pot dividir en dues categories: resta (mètode de reducció) i mètode d'addició (bonificació). En l'actualitat, la producció industrial a gran escala és principalment per minimitzar la corrosió de la làmina de coure a la llei.
6, especialment la resistència al tauler suau FPC, precisió, millor aplicació a instruments d'alta precisió. (Com ara càmera, telèfon mòbil, càmera, etc.)